印制电路板（PCB）工程制程能力:
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项目
Item |
制 程 能 力
Manufacturing Capabilities |
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基板类型
Base Material |
FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板
FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE |
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最小成品孔径
Min. Finished Hole |
0.2mm |
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最小线宽/线距
Min. Track/Space |
4mil/3.5mil |
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铜箔厚度
Copper Thickness |
0.5~5OZ |
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成品板厚
Finished Thickness |
0.3~4.0mm |
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最高层数
Max. Layers |
18 |
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表面涂覆类型
Finished Surface |
喷锡、防氧化、化学镍金、化银、化锡
HASL、OSP、ENIG、 Immersion Silver、Immersion Tin |
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特性阻抗
Characteristic Impedance |
28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω |
柔性印制电路板（FPC）工程制程：
FPC厂利用(华新)集团PCB客户群优势,专业试生产生产各类单双面\镂空型\多层柔性电路
板及相关装配和软-硬结合板的研发。
最小线宽线0.06mm， 最小孔径0.20mm；
产品质量符合国家标准和IPC标准，取得UL认证。
FPC厂2006年月产能12000平方米,2007年月产能20000平方米.2008年月产能30000平方米。
FPC厂的目标是中国质量第一的FPC工厂。
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